Mirka DEOS II 353 81x133mm Orbit 3.0 Case

Mirka® DEOS II 353 este o șlefuitoare orbitală electrică directă, ideală pentru utilizarea în prelucrarea lemnului și vopsirea decorativă. Perfect pentru uși și ferestre, dar și pentru colțuri, margini, suprafețe de lucru greu accesibile și spații înguste. 

Puternica generație următoare Mirka® DEOS II continuă povestea șlefuitorului orbital de succes cu numeroase îmbunătățiri pentru utilizator.

Cu o înălțime de numai 10 cm, profilul compact și foarte joasă al sculei oferă o manevrabilitate ridicată și ajută la asigurarea unei performanțe de șlefuire precise și eficiente. Designul ergonomic, vibrațiile reduse și nivelul scăzut de zgomot asigură utilizarea confortabilă a șlefuitorului pentru perioade lungi de timp, fără oboseală.

Operatorul poate regla cu ușurință viteza de șlefuire: pe lângă maneta ușor de utilizat, Mirka DEOS II dispune și de indicatoare LED clar vizibile pentru selectorul de viteză și un comutator separat de pornire/oprire.

Motorul fără perii de lungă durată și eficiență ridicată al Mirka DEOS II menține o viteză constantă și poate face față fără efort și lucrărilor de șlefuire solicitante. Ca parte a soluției de șlefuire fără praf Mirka, Mirka DEOS în combinație cu un aspirator de praf Mirka permite o șlefuire eficientă fără praf. Conectivitatea Bluetooth permite integrarea perfectă cu aplicația myMirka pentru monitorizarea expunerii la vibrații, precum și alte setări și funcții suplimentare ale șlefuitorului.

Mirka® DEOS II 353 poate fi livrat fie într-o cutie de carton, fie într-o cutie de plastic de înaltă calitate.

Caracteristici cheie ale Mirka® DEOS II:

• Performanță puternică și excelentă.
• Profilul compact și redus oferă control deplin asupra procesului de șlefuire.
• Design ergonomic și confort ridicat al operatorului.
• Pârghie ușor de utilizat pentru reglarea vitezei de șlefuire cu indicatoare LED clar vizibile pentru RPM.
• Permite șlefuirea eficientă fără praf.
• Motor fără perii de înaltă eficiență și durată lungă de viață.
• Conectivitate Bluetooth și monitorizarea expunerii la vibrații.